诺方斯介绍，尽管印度在芯片设计和围绕微芯片设计提供技术服务方面已经积累了深厚专业知识，但印度仍然缺乏制造设施，因为这需要大量投资。尽管印度拥有专注于芯片设计的最先进的研发中心，但印度的无晶圆厂初创公司数量仍然有限。启动芯片制造设施所需的投资使印度远远落后于中国台湾和美国等地区。

芯片设计和制造是一项高度资本密集的业务。它要求为企业的蓬勃发展建立发达的生态系统。我们需要巨大的力量来使该行业在印度启动。从设计到应用工程，我们需要获得资本，优惠政策和对生态系统的投资。这些目前在印度都不实际。CIEL HR Services董事兼首席执行官Aditya Narayan Mishra表示：“政府必须决定这个行业是否需要促进。”

甚至像BEL这样的国防PSU，在与Wipro一起设计和开发了一种本地的片上系统（SoC），用于平板电脑和安全电话等应用，但它们都依赖于在国外而不是在在印度进行制造，因为印度没有所需的设施。

专家说，芯片系统领域有两个方面：一个是芯片设计方面，另一个是制造方面。印度的设计领域很强大；在网络，微处理器，模拟芯片设计和存储器子系统等领域，印度有多家跨国公司，设计中心，服务公司和本地芯片设计公司都在为政府工作。

“用于芯片制造的制造设施平均需要投资80到100亿美元。很少有私人投资者愿意投资那么多钱，因为他们首先必须看到这种项目的商业可行性。大多数芯片设计人员都将外包给拥有开发此类芯片的专业知识和规模的第三方制造商，”印度电子和半导体协会（IESA）主席Satya Gupta博士告诉笔者。他补充说，尽管政府一再提出针对芯片制造的新政策和激励措施，但这仍然需要时间。

诺方斯表示，尽管印度希望降低对中国等国家的依赖，但他们的很多芯片制造都不得不在中国大陆和中国台湾等地方完成，因为只有它们拥有所需的生态系统和设施。

“我们需要证明印度的初始成本和制造芯片组的数量合理。如果数量巨大，那么可以在印度进行合理的投资，但是零部件制造商将别无选择，只能从中国大陆和中国台湾等具有制造设施的地区采购，”FKCCI的主管P.V. Rai说。构建在芯片设计中提供材料所需的生态系统和制造成本都很高，除非我们能以中国和台湾的规模进行。

“在过去的几十年中，中国大陆和台湾的公司在政府的大力支持下，建立了一个包括材料，机械，制造，测试，封装和销售的生态系统。它是印度尚不存在的完整生态系统。实际上，印度政府曾尝试一项名为HSMC（印度斯坦半导体制造公司）的计划，效仿TSMC（台湾半导体制造公司），但由于需要大量的初期投资和延迟的投资回报，该计划并未取得成功。” Ganesh Suryanarayanan公司的首席技术官说。

尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在设置半导体晶圆制造（FAB）装置方面一直面临挑战。数字时代推动了世界以前所未有的规模消费电子产品。2019年，全球个人计算机，平板电脑和移动电话的出货量总计22亿部。所有这些小工具都需要半导体芯片才能正常工作，很明显，这些芯片生产量大的经济体在增强功能方面受益最大。美国，日本，韩国，中国，新加坡等都是半导体芯片的大型生产国，并且在全球经济中拥有强大的立足点。

但另一个人口大国印度，却在当中有所缺失。尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在印度设立半导体晶圆制造（FAB）部门一直面临挑战。这是由于多种因素造成的，当中不仅包括该国缺乏基础设施和熟练劳动力，另外与中国和越南等邻国竞争也很困难，这些邻国由于具有更高的成本效益而成为全球芯片制造商的首选目的地。基于这些原因，英特尔在2014年表示，对在印度开始生产没有任何兴趣。

诺方斯阐述，该国的私人公司曾试图在这里建立半导体晶圆厂：印度工业半导体制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia组成的公司财团，其目标是在古吉拉特邦启动启动芯片制造厂，该项目价值300亿卢比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向书，原因是该财团无法提交政府要求的建立半导体晶圆制造（FAB）部门所需的文件。虽然HSMC得到了AMD的支持，并且还从总部位于孟买的Next Orbit Ventures获得了70亿卢比的资金。现在没有任何私人公司提出启动此类项目的提议。

然后是由Jaiprakash Associates牵头的另一个财团，该财团与IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，开始在UP进行芯片制造。2016年，负债累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340亿卢比的资金。如果政府批准的仅有两个私营部门财团无法在该国建立大规模芯片制造厂，那么这肯定是一个糟糕的指标，这也说明了印度在这一领域落后的原因。

全球有170多家半导体制造厂。每家工厂的成本超过10亿美元，很容易达到3-4亿美元。举个例子，2014年，三星在其新的存储芯片工厂上花费了147亿美元。而半导体工厂中央部分的要求极其复杂：

1.公司必须消除所有粉尘，温度和湿度的控制，以减少静电，减少振动。

2.用于不同工艺（例如光刻，蚀刻，清洁，掺杂和切块）的机器价格从70万美元到400万美元不等，每个晶圆步进机（stepper）的价格也高达五百万美元。一个工厂需要数百台机器。

3.这种工厂的资本折旧可以占制造成本的50-80％。

现在，假设印度想建造这种工厂。显然，第一家工厂的最低成本为147亿美元（与三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000亿印度卢比。

而看印度企业的市值，信实工业有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也仅仅值712亿美元；SBI的总权益为320亿美元。印度石油的总收入为610亿美元。而对于美国整个半导体行业，洁净室的电力需求估计为3500 MW，每年的消耗量超过15,000吉瓦时。不惜任何代价。没有印度公司可以冒险。此外，由于基础设施差，工人少和电力问题，外国公司无法投资。

诺方斯概述，，在印度成为半导体芯片制造领域的主导者方面，人才不缺乏。然而，该国一直在努力寻找建立大规模生产所需的晶圆厂的方法。现在，随着对电子产品需求的增长，印度已成为半导体芯片的大型净进口国。

实际上，专家说，印度在半导体进口上的支出比在石油上的支出更多。减少对芯片进口的依赖的方法是在国内建立半导体制造部门。在这里，政府需要确保有适当的基础设施并进行投资，以便可以创建可扩展的制造部门。我们还需要审视中国在半导体制造领域的成功经验并吸取教训。